聯鼎自動化有限公司｜柯達底片｜ 黏塵類｜膜類｜ 壓合材料｜ 水平黏板｜高頻測試｜PCB化學品｜五金電鍍｜設備｜濕製程水平線

DR金粉薄膜膠針

應用:
(1)IC封裝檢測,譬如BGA、LGA、QFP、QFN。
(2)形薄.耐用,可提供PCB與PCB之間的良好接觸。還有其他一些微小型的組裝。

分享到

聯鼎自動化有限公司

好友分享